惠普聯(lián) PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合熱插拔Hot Swap背板
2008/12/22 11:17:54
產(chǎn)品簡介：
惠普聯(lián)PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合熱插拔Hot Swap背板，基于非硬件連接控制規(guī)范No Hardware Connection Control，背板可以與基本熱交換系統(tǒng)basic Hot Swap system或者完全熱交換系統(tǒng)兼容full Hot Swap system。
產(chǎn)品分類：品牌：
惠普聯(lián)
產(chǎn)品介紹
650-CPCI06 RHS
【特點】
1. 3U背板，P1 和P2連接器符合PICMG2.1 REV1.0(熱交換規(guī)范)。
背板可以與基本熱交換系統(tǒng)basic Hot Swap system或者完全熱交換系統(tǒng)兼容full Hot Swap system。
2.特性阻抗被設(shè)定為65Ω±10％；
3.這塊背板基于非硬件連接控制規(guī)范No Hardware Connection Control
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